广立微(301095.SZ) 深度研究报告

报告日期：2026-05-26

评级：【持有】

核心观点

“EDA+WAT测试”双轮驱动，构筑极深护城河：公司是国内稀缺的贯穿芯片设计到量产、聚焦良率提升的软硬一体化供应商。2025年营收大增34.3%，2026年Q1营收增速达58.5%，且经营现金流大幅转正，基本面拐点确立。

前瞻布局硅光EDA，卡位AI算力红利：全资收购比利时LUCEDA填补了国内硅光芯片设计自动化空白，叠加重磅推出的第三代半导体晶圆级老化测试系统（B5260M），公司成功切入高增长蓝海赛道。

短期面临实控人减持与估值透支压力：5月22日实控人及高管抛出1.85%的减持计划，短期资金面承压。当前股价（约105元）对应静态PE超230倍，PS约28.5倍，已略高于96.6-100元的合理估值区间，短期性价比偏低。

1. 主营业务与核心竞争力

广立微核心聚焦于芯片成品率（良率）提升，业务涵盖“EDA软件及授权”与“测试设备及配件（WAT测试机）”。公司核心竞争力在于软硬件闭环生态，是业内少有的能同时提供“EDA软件+电路IP+WAT测试设备”全流程解决方案的企业，能显著提升芯片面积利用率和测试效率。

2. 关键财务数据（2023-2026Q1）

营收端：2023-2025年营收分别为4.78亿、5.47亿、7.35亿元。2025年（+34.3%）及2026Q1（+58.5%）营收高速增长，主要系软件授权及硬件设备双双放量。
利润端：2024年因研发投入激增导致归母净利润下滑37.7%至0.80亿元；2025年恢复正增长至0.89亿元；2026Q1虽亏损0.11亿元，但较去年同期大幅收窄。
盈利能力与资产结构：2025年毛利率为57.78%（因硬件占比提升阶段性承压），ROE约2.78%。资产负债率15.77%，资产结构极为健康。
现金流与分红：2026Q1经营活动现金净流入大幅转正至1.00亿元（同比增长524%），应收账款回款显著改善。公司维持较高分红意愿，2024/2025年度均实施了积极的现金分红（如10派2元/2.5元）。

1. 行业发展阶段与增长趋势

EDA市场：2025年国内EDA市场规模约149.5亿元，国产化率突破18%。当前行业正迈向“AI赋能”新阶段，机器学习算法的集成成为缩短芯片开发周期的关键。
WAT测试设备：随着晶圆厂向GAA、HBM及3D NAND演进，制造工艺复杂度呈指数级上升，对良率控制的要求极为苛刻，直接引爆了WAT设备及良率诊断软件的需求。

2. 政策环境

2026年集成电路被国家定位为“六大新兴支柱产业之首”。北京、上海等地出台首轮流片奖励等实质性补贴；同时，证监会“科创板八条”鼓励硬科技企业并购重组，广立微收购LUCEDA正是顺应此政策红利的典型。

3. 竞争格局与差异化优势

国内EDA市场形成“三剑客”错位竞争格局：华大九天（大而全，模拟全流程）、概伦电子（精而专，器件建模）、广立微（制造类EDA+WAT设备）。广立微在国内良率提升细分赛道占据绝对主导地位，成功打破了海外巨头PDF Solutions的垄断。

1. 重大事件：高管减持计划

2026年5月22日，公司实控人及高管发布减持计划，拟在未来3个月内减持不超过总股本的1.85%（约365万股，套现约3.76亿元）。此事件引发了市场对短期抛压的担忧。

2. 股价走势与资金流向

受AI算力及大基金预期催化，公司股价在4-5月冲高至115元以上，随后受减持消息影响回落至105元附近震荡。资金面上，北向资金在一季度高位逢高减仓，近期主力资金（游资）呈现净流出，但公募基金持仓比例环比增加，筹码正向长线机构转移。

3. 未来催化剂

1. 当前估值水平

按105元股价测算，公司总市值约210亿元。当前PE(TTM)约235倍（75%历史分位），PS(TTM)约28.5倍（45%历史分位），PB约6.8倍（30%历史分位）。呈现“高PE、中等PS、低PB”特征。

2. 绝对与相对估值测算

分部估值法 (SOTP-PS)：预计2026年EDA软件营收4.0亿（给予35倍PS，对应140亿市值）；WAT设备营收6.0亿（给予10倍PS，对应60亿市值）。综合目标市值200亿元（对应目标价100元）。
远期市盈率法 (Forward PE)：预计2026年归母净利润1.61亿元，给予120倍Forward PE，综合目标市值193.2亿元（对应目标价96.6元）。

结论：公司合理市值区间在193亿-200亿元（对应股价96.6-100元）。当前210亿的市值已充分反映了近期的增长预期。

减持抛压风险：实控人及高管1.85%的减持计划将在6-8月实质性落地，二级市场面临资金抽血压力。

高研发吞噬利润与毛利率下滑风险：研发费用率常年超40%，且WAT硬件设备出货量增加可能进一步拉低综合毛利率。

应收账款回收风险：下游晶圆厂验收周期长，若行业景气度波动，可能面临坏账计提风险。

海外并购整合风险：收购比利时LUCEDA后面临跨国文化及技术团队整合挑战，且易受地缘政治及出口管制影响。

评级：【持有】

核心理由：

广立微基本面依然强劲，作为国内稀缺的“EDA+WAT测试”软硬双轮驱动标的，深度受益于AI算力爆发与先进封装良率提升的产业趋势。然而，经过前期的板块普涨，公司当前股价（约105元）已略高于我们测算的合理估值上限（96.6-100元）。叠加5月22日实控人抛出的减持计划，短期内资金面存在明显的压制。

操作建议：当前位置不建议追高买入。建议投资者保持【持有】观望，耐心等待6-8月减持利空消化完毕、股价回落至90-95元（对应市值180-190亿）的“击球区”，且中报业绩验证其盈利拐点后，再行加仓。

本报告由AI生成，基于公开信息分析，仅供参考，不构成投资建议。