强达电路(301628.SZ) 深度研究报告

报告日期：2026-04-26

评级：【卖出】

核心观点

一、公司概况与财务分析

1. 主营业务与核心竞争力

强达电路是国内领先的PCB样板及小批量板制造商，产品覆盖高多层板、HDI板、高频高速板等，广泛应用于工控、通信、汽车电子及半导体测试领域。公司的核心竞争力在于“柔性制造与极速交付”，单/双面板最快24小时交付，多层板最快48小时交付，成功绑定了近3000家活跃客户。

2. 财务数据表现

• 2025年稳健收官：2025年实现营收9.54亿元（+20.24%），归母净利润1.21亿元（+7.31%），扣非净利润1.18亿元（+20.88%）。综合毛利率维持在30%左右的较高水平，ROE达10.31%。公司分红慷慨，2025年拟10派5元，分红率达31.18%。
• 2026年一季度业绩变脸：最新披露的2026年一季报显示，公司实现营收2.52亿元（+25.34%），但归母净利润仅2262.74万元（-14.51%），经营现金流净额仅500.65万元（-71.95%），呈现出典型的“增收不增利”及营运资金垫付压力加剧的特征。

二、行业分析与竞争格局

1. 行业趋势：结构性分化，高端化加速

全球及中国PCB行业正处于从“规模扩张”向“价值跃迁”的转折期。低端产能面临内卷与出海压力，而AI算力（18层以上超低损耗板）与汽车电子（77GHz毫米波雷达板）驱动高端PCB需求爆发。

2. 竞争格局与差异化优势

在A股PCB板块中，强达电路属于“小而美”的特种部队。面对沪电股份、深南电路等大批量巨头的压制，公司避开正面交锋，专注于研发打样阶段的定制化需求。其PCB业务毛利率常年维持在28%-30%，显著高于主打大批量板的同行业平均水平（15%-20%）。

三、近期动态与催化剂

1. 核心催化剂：南通新产能投产与前沿技术打样

• 产能扩张：公司IPO募投项目“南通强达年产96万平方米多层板、HDI板项目”预计于2026年年中逐步投产，将有效打破产能瓶颈，是未来业绩反转的核心引擎。
• 技术突破：在4月中旬的业绩说明会上，管理层透露1.6T光模块PCB正处于打样阶段，并已涉足量子计算领域的PCB供应。

2. 资金面与市场情绪

公司正推进5.5亿元可转债发行。近期股价表现弱势（当前约106.48元），日均成交额缩量至2亿元左右。由于一季报业绩不及预期，机构关注度阶段性遇冷，散户情绪偏向悲观，盘面主要以存量资金博弈为主。

四、估值分析

截至2026年4月26日，公司股价106.48元，总市值约80亿元。

• 相对估值对比：当前PE(TTM)约为68.2倍，PB为6.8倍。对比同业，四会富仕PE为58倍（一季度利润+2.71%），沪电股份PE为52倍（一季度利润+62.9%）。强达电路在业绩负增长的情况下享受全行业最高的估值溢价，存在明显的估值错配。
• 合理估值测算：考虑到公司样板业务的高毛利属性及南通工厂的投产预期，给予其45-50倍的合理市盈率，对应合理市值约为52.6亿-58.5亿元，合理目标价区间为70.0元 - 80.0元。当前股价存在约25%-35%的下行空间。

五、风险提示

1. 下行风险（核心压制因素）

• 原材料成本反噬：2026年铜价持续高位，覆铜板涨价压力若无法顺利向下游转嫁，中报毛利率将面临大幅下滑风险。
• 现金流与坏账风险：一季度应收账款占比极高，若宏观经济导致下游回款周期拉长，将面临严峻的坏账计提压力。
• 产能消化不及预期：南通新工厂投产初期折旧费用较高，若订单跟进不足，将严重拖累当期利润。

2. 上行风险（做空风险）

• 1.6T光模块PCB提前获得头部大厂批量订单，引发AI概念资金爆炒。
• 可转债发行定价窗口期，可能存在主力资金护盘拉升股价的博弈行为。

六、投资建议

评级：【卖出】

核心理由：

强达电路是一家质地优良的细分赛道龙头，但当前106.48元的股价和近70倍的PE估值已经严重透支了南通新工厂投产的利好预期。在2026年一季度净利润下滑14.51%、经营现金流暴跌72%的基本面恶化信号下，高估值缺乏业绩支撑。预期未来6个月内，随着次新股流动性溢价消退及中报业绩承压，公司大概率将面临“杀估值+杀业绩”的戴维斯双杀。建议投资者逢高减仓兑现利润，目标价下看至70.0元 - 80.0元区间，等待估值回归合理水平后再行关注。

本报告由AI生成，基于公开信息分析，仅供参考，不构成投资建议。