强达电路(301628.SZ) 深度研究报告
报告日期：2026-07-13
评级：【买入】
核心观点
产能瓶颈即将打破，迎来量价齐升拐点：公司南通96万平方米高端多层板及HDI板项目已于2026年年中进入试生产阶段，这将彻底补齐公司长期以来缺乏大批量承接能力的短板，实现从“打样引流”到“大批量留客”的商业闭环。
深度受益AI算力浪潮，产品结构持续高端化：公司已具备1.6T光模块PCB及800G高速板样板生产能力，并切入半导体测试板领域。随着AI硬件架构升级，高附加值产品占比提升将持续优化公司盈利模型。
政策出清低端产能，竞争格局优化：工信部最新《印制电路板行业规范条件》严控低端扩产，加速行业洗牌。强达电路作为资金充裕的“专精特新”上市企业，将充分享受行业高质量发展带来的集中度提升红利。
财务底盘扎实，高分红凸显投资价值：公司资产负债率常年低于30%，经营性现金流充沛，2026年5月刚实施“10派5元”的高比例分红，为长线资金提供了良好的安全边际。
一、公司概况与财务分析
1. 主营业务与核心竞争力
强达电路深耕PCB行业二十年，是国内中高端样板和小批量板的领军企业。其核心壁垒在于“多品种、小批量、快交付”的柔性制造能力（样板平均5天、小批量8天交付）。公司服务近3000家活跃客户，前五大客户占比仅约20%，客户结构极度分散，抗宏观周期波动能力强。
2. 关键财务数据
- 营收与净利润：2024年营收7.93亿元，归母净利润1.13亿元；2025年营收9.54亿元（YoY +20.24%），归母净利润1.21亿元（YoY +7.31%）；2026年Q1营收2.52亿元（YoY +25.34%），归母净利润约0.23亿元，营收端呈现加速爆发态势。
- 盈利能力：主打高附加值定制产品，毛利率常年维持在29%-30%左右，净利率保持在12%以上的优秀水平。ROE从2024年的8.54%稳步提升至2025年的10.76%。
- 资产负债与现金流：2025年资产负债率仅27.02%，有息负债率极低。2025年经营活动现金流净额达1.19亿元，与净利润高度匹配，造血能力强劲。
二、行业分析与竞争格局
1. 行业发展阶段与市场规模
PCB行业正从“周期复苏”全面迈入由“AI算力基建+新能源汽车智能化”双轮驱动的结构性成长新周期。2026年全球样板及小批量板市场规模预计达170亿美元，增速显著高于PCB大盘。同时，AI服务器对应的PCB市场空间已跃升至900亿元以上。
2. 政策环境
2025年工信部出台的《印制电路板行业规范条件》划定了极高的研发与产值红线，限制低端同质化扩产。这一“定向爆破”政策预计将在2025-2027年淘汰约30%的中小型低端PCB企业，为强达电路等头部高端产能扩张扫清了价格战障碍。
3. 竞争格局
在样板/小批量赛道，强达电路主要与兴森科技、四会富仕等竞争。相比兴森科技（受半导体基板巨额折旧拖累）和四会富仕（偏传统工控/汽车），强达电路兼具极速交付的柔性壁垒与AI通信硬件的业绩弹性，且正处于从小批量向中大批量跨越的爆发初期。
三、近期动态与催化剂
1. 重大事件与基本面兑现
- 产能落地：2026年6月下旬，公司确认南通96万平方米高端产能项目已进入试生产和人员培训阶段。
- 资本运作：6月12日，公司可转债发行获深交所审核通过，扩产资金弹药即将全面到位。
- 成本传导：针对二季度上游覆铜板等原材料涨价，公司于6月中旬确认已成功与主要客户达成涨价协议，有效对冲了成本压力。
2. 资金面与市场情绪
- 股价与成交：近期股价在87-92元高位震荡，日均成交额活跃。
- 资金博弈：北向资金在5月AI主升浪后阶段性获利了结（二季度减持约39%）。当前融资余额高达2.35亿-2.72亿元（占流通市值超7.5%），短线杠杆资金参与度极高，多空分歧加大，市场正从“预期炒作”转向“中报业绩验证”。
四、估值分析
1. 当前估值水平
按当前约89.85元股价测算，公司动态市盈率（PE-TTM）约55x-60x，处于上市以来75%的偏高分位，已部分提前计价了南通工厂投产及AI概念溢价。
2. 盈利预测与合理估值
预计公司2026年、2027年归母净利润分别为1.75亿元（YoY +44%）和2.50亿元（YoY +42%），对应EPS分别为2.32元和3.31元。
- PEG估值法：基于2025-2027年43%的复合增速，给予1.0x-1.1x PEG，2026年合理PE为45x，对应目标价104.40元。
- 相对估值法：参考AI PCB龙头（沪电股份等）估值中枢，给予公司2027年32x PE，对应目标价105.92元。
综合判断，公司未来6个月合理目标价区间为 104.00元 - 108.00元。
五、风险提示
折旧拖累风险：南通工厂转固初期，若订单导入不及预期，巨额固定资产折旧将侵蚀2026年下半年及2027年表观利润。
应收账款坏账风险：2025年应收账款占归母净利润比例超200%，宏观经济波动可能引发资产减值。
杠杆资金踩踏风险：当前融资盘比例极高，若大盘系统性调整或AI板块退潮，高位融资盘平仓可能导致股价短期非理性深跌。
六、投资建议
评级：【买入】
核心理由：强达电路正处于基本面质变的重大拐点。南通高端产能的释放将彻底打破公司长期的产能天花板，叠加1.6T光模块及AI服务器PCB产品的放量，公司未来两年具备40%+的复合利润增速预期。虽然当前静态估值偏高，但高成长性将迅速消化估值。考虑到近期盘面融资杠杆较高，建议投资者避免盲目追高，可利用中报披露前后可能因折旧费用导致的股价波动，在80-85元区间逢低分批建仓，目标价区间104.00-108.00元，预期未来6个月涨幅15%-20%。
本报告由AI生成，基于公开信息分析，仅供参考，不构成投资建议。