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共进股份(603118.SH) 深度研究报告

报告日期:2026-05-15

评级:【持有】

核心观点

  • 基本面确认右侧反转,国资入主重塑治理:公司在经历2024年亏损后,2025年及2026年一季度连续实现营收与利润双增。唐山国资委成为实控人,不仅解决了长期无实控人的治理瑕疵,也为公司获取政企算力订单提供了信用背书。
  • “算力+端侧AI”双轮驱动,第二增长曲线兑现:公司正从传统网通代工向高端数通(800G交换机、AI服务器)转型;同时,汽车电子与清洁/家居机器人代工业务在2025年已实现规模化出货且首年即盈利,打开了新的成长空间。
  • 短期概念炒作推高估值,透支部分基本面预期:受近期5000万元参股硅光芯片企业及AI算力概念催化,公司股价创下近一年新高。当前超150倍的动态市盈率和2.44倍的市净率已处于历史极高分位,短期资金博弈剧烈,估值存在技术性回调压力。

  • 一、公司概况与财务分析

    1. 主营业务与核心竞争力

    共进股份是全球领先的宽带通信终端制造商,业务涵盖网通(PON、AP、小基站)、数通(交换机、服务器)及新业务(汽车电子、机器人)。其核心竞争力在于:全球化产能布局(国内多地及越南基地,有效规避贸易壁垒)、国资赋能的治理结构,以及从纯代工(OEM)向联合研发(JDM)升级的技术能力。

    2. 关键财务数据(困境反转)


    二、行业分析与竞争格局

    1. 行业趋势与政策环境

    全球网络通信设备行业正从“基础连接”向“AI智算与万物互联”跨越。2026年国内数通市场(交换机、服务器)在AI大模型拉动下呈现爆发式增长。政策端,国家“两新”政策(2000亿设备更新资金)、“十五五”算力网建设以及“人工智能+”行动,为通信基建和端侧AI硬件提供了强有力的基本盘支撑。

    2. 竞争格局与差异化优势

    在ODM/JDM赛道,公司面临剑桥科技(深耕光模块/CPO,享高估值溢价)、菲菱科思(专注企业级交换机)及工业富联等巨头的竞争。相比之下,共进股份的差异化优势在于“国资背景+海外产能”的组合,这使其在承接国内政企信创订单和满足海外大客户“China Plus One”供应链安全要求时具备独特身位。


    三、近期动态与催化剂

    1. 重大事件:跨界布局硅光芯片

    2026年5月6日,公司公告拟出资5000万元增资弘光向尚,获取其7.0621%股权,正式切入数据中心光互联(CPO/硅光)上游核心芯片赛道。这一举措极大提升了公司的科技属性和市场关注度。

    2. 资金面与市场情绪

    受硅光投资及一季报稳健增长双重利好刺激,公司股价在5月上旬放量大涨,最高触及16.12元,创近一年新高。但资金结构显示,近期上涨主要由游资和散户情绪驱动,北向资金及部分主力机构呈现“逢高兑现”的净流出态势,筹码趋于分散。

    3. 潜在催化剂


    四、估值分析

    1. 当前估值水平

    截至2026年5月中旬(参考股价15.94元),公司PE(TTM)约155倍,PB(MRQ)约2.44倍,PS(TTM)约1.35倍。各项指标均处于历史85%-95%的极高分位区间,显著高于其历史中枢。

    2. 绝对估值测算

    针对低毛利的ODM企业,采用PS和PB估值更为合理:


    五、风险提示

  • 地缘政治与关税风险:公司超70%收入来自海外,若全球贸易摩擦加剧,可能导致海外大客户订单流失。
  • 盈利能力脆弱与成本压力:净利率仅1%左右,若人民币大幅升值或上游原材料(芯片、PCB)涨价,极易导致利润再次承压。
  • 现金流恶化风险:代工业务垫资属性强,若应收账款回款不及预期,将增加财务费用并引发坏账风险。
  • 概念炒作退潮风险:近期“硅光芯片”概念若短期内无法兑现为实质性利润,游资撤离将导致股价大幅回撤。

  • 六、投资建议

    评级:【持有】

    目标价区间:12.00元 - 15.00元

    核心理由

    共进股份最坏的时刻已经过去,基本面处于明确的右侧修复通道,国资入主和新业务放量提供了长期支撑,因此不具备看空的条件。然而,近期受“参股硅光芯片”及“AI算力”概念的强烈催化,股价短期内快速拉升并创下年内新高,当前155倍PE和2.44倍PB已充分甚至过度计价了业绩反转的利好。结合主力资金逢高流出的迹象,短期内继续向上突破的动能减弱,存在技术性回调压力。

    操作建议:建议已持仓投资者逢高兑现部分利润,保留底仓;未持仓投资者切勿盲目追高,耐心等待股价回落至13元以下的合理估值区间,且确认其高端数通订单实质性落地后再行布局。


    本报告由AI生成,基于公开信息分析,仅供参考,不构成投资建议。