东微半导(688261.SH) 深度研究报告

报告日期：2026-07-06

评级：【买入】

核心观点

基本面右侧拐点确立：经历2023-2024年行业深度去库存与价格战后，公司2025年营收重回高增长（同比+24.9%），2026年Q1毛利率显著修复至16.67%，释放出明确的盈利能力触底反弹信号。

深度受益于AI算力爆发：AI服务器单机柜功耗飙升至100kW以上，电源价值量翻倍增长。公司凭借高压超级结MOSFET的技术壁垒，已构建起“端到端”的AI服务器电源国产化供应能力，迎来了量价齐升的“奇点时刻”。

14.36亿可转债打开高端成长空间：2026年7月抛出的重磅扩产计划，将全面加码10kV级SiC器件、GaN产业化以及第四代半导体（氧化镓）的前沿布局，彻底打开公司在第三代半导体领域的成长天花板。

估值处于历史低位区间：当前市净率（PB）约3.5倍，处于上市以来约15%的极低分位数。随着前期悲观预期充分定价，当前股价具备较高的安全边际与向上弹性。

一、公司概况与财务分析

1. 主营业务与核心竞争力

东微半导是国内领先的高性能功率器件Fabless（无晶圆厂）设计龙头。公司聚焦中大功率应用，核心产品包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET及第三代半导体器件。其核心竞争力在于全链路的产品矩阵覆盖能力、前瞻性的底层架构创新（如优化电荷平衡技术），以及与国内头部代工厂深度绑定的供应链协同优势。

2. 关键财务数据

营收率先复苏：2023-2025年营收分别为9.73亿元、10.03亿元、12.53亿元。受AI服务器及新能源需求拉动，2025年营收同比大增24.9%，重回高增长轨道。
利润温和修复：2024年归母净利润触底至4024万元，2025年回升至4621万元（同比+14.8%）。2026年Q1受前期长单及减值尾部影响，单季利润556万元，但毛利率已从2024年的14.29%低点显著修复至16.67%。
资产结构与分红：公司资产负债率极低（不足10%），资产结构健康。公司严格落实“提质增效重回报”，2025年度现金分红占归母净利润的20%，在业绩低谷期依然保持了稳定的股东回报。

二、行业分析与竞争格局

1. 行业迈入“结构性紧缺”超级周期

2026年全球功率半导体市场规模预计达6250亿元。当前行业已走出全面低谷，呈现“低端内卷、高端紧缺”的结构性特征。AI数据中心向800V高压直流（HVDC）供电架构切换，使得单个AI机柜的功率半导体价值量从1.5万美元暴增至11.5万美元，成为行业最大的增量引擎。

2. 政策环境与国产替代2.0

“十五五”规划预期下，国家政策正向底层核心技术攻坚倾斜。在地缘政治博弈及上游关键材料价格波动的背景下，国内终端大厂（如云厂商、新能源车企）加速导入国产高端功率器件，供应链安全驱动国产替代迈入“全链路自主可控”的2.0阶段。

3. 竞争格局对比

在A股功率半导体板块中，东微半导享有独特的“AI算力溢价”。相较于斯达半导（主打车规级IGBT模块）和华润微（IDM全产业链），东微半导作为Fabless企业，技术迭代极快，在高压超级结及AI服务器电源领域卡位极佳；但劣势在于无自有晶圆厂，在当前代工费上涨周期中，毛利率受上游挤压的风险相对较高。

三、近期动态与催化剂

1. 重大事件：14.36亿可转债发行

2026年7月2日，公司公告拟发行不超过14.36亿元可转债，资金将重点用于新型功率器件（SiC/GaN）产业化、新一代功率管理控制芯片研发，并前瞻性布局第四代半导体氧化镓（Ga2O3）器件。此举彰显了公司抢占下一代功率器件制高点的战略决心。

2. 股价走势与资金流向

受AI算力需求超预期及半导体涨价潮催化，公司股价在5-6月走出一波主升浪，最高触及105.00元。进入7月，受可转债潜在摊薄预期及获利盘了结影响，股价回调至86.01元（截至7月3日）。机构持仓方面，2026年Q1广发小盘成长等公募基金大举建仓，显示出对公司“困境反转+AI算力”逻辑的认可。

3. 未来3-6个月核心催化剂

2026年中报披露（8月20日）：若Q2毛利率环比持续改善，将成为最强基本面催化。
可转债获批落地：消除资金面不确定性，加速高端产能扩张。
新技术突破：第四代SiC MOSFET或氧化镓技术若获头部客户实质性订单，将极大拔高估值。

四、估值分析

由于公司处于“周期底部+成长初期”，利润端受减值拖累存在失真，采用市销率（PS）和远期市盈率（Forward PE）进行综合估值：

当前估值水平：以86.01元股价计，公司PS-TTM约8.2倍（历史25%分位），PB约3.5倍（历史15%极低分位），估值处于历史底部区域。

市销率估值法（PS）：预计2026年营收15.5亿元，给予8.0-8.5倍PS，对应目标价 101.6元 - 107.3元。

远期市盈率估值法（Forward PE）：预计2027年高端产能释放后归母净利润达2.2亿元，给予55倍PE（PEG约1.1），对应目标价 99.1元。

综合判断，东微半导的合理估值区间为 99.1元 - 107.3元。

五、风险提示

晶圆代工成本转嫁风险：若下半年晶圆代工厂继续涨价，而公司无法顺利向终端客户传导，可能导致毛利率修复不及预期。

可转债摊薄与解禁风险：14.36亿元可转债未来转股可能对EPS造成摊薄；2026年9月面临限售股解禁的短期流动性扰动。

存货减值尾部风险：前期积压的非AI类老旧规格产品若去化缓慢，仍有计提资产减值损失的风险。

新技术商业化不及预期：SiC/GaN等第三代半导体面临国际巨头激烈竞争，客户验证周期存在不确定性。

六、投资建议

评级：【买入】

核心理由：

东微半导目前处于“利润底 + 营收加速 + 行业景气度反转”的三重共振期。公司并非传统的周期股，而是深度绑定AI算力基础设施的成长股。2026年Q1毛利率的企稳回升确认了基本面右侧拐点，而14.36亿可转债的发行将彻底打开其在第三代/第四代半导体领域的高端成长空间。当前股价（86.01元）对应的PB、PS估值均处于历史低位，距离合理目标价区间（99.1元 - 107.3元）具备15% - 24%的上涨空间，赔率合适。建议投资者在80-86元区间逢低布局，把握AI算力基础设施国产替代的确定性红利。

本报告由AI生成，基于公开信息分析，仅供参考，不构成投资建议。